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线上太阳城官网:三星加快部署 3D 芯片封装技术,希望明年同台积电展开竞争

2020-08-26 15:14

8月24日音讯,线上太阳城官网:据国外媒体报道,本月中旬,三星展示了他们的3D芯片封装手艺,而外媒最新的报道显示,三星已加快了这一手艺的安排。

外媒是援引行业不都雅察人士吐露的音讯,报道三星在加快3D芯片封装手艺的安排的。加快安排,是由于三星寻求来岁起头同台积电在前辈芯片的封装方面展开竞争。

从外媒的报道来看,三星的3D芯片封装手艺名为“eXtended-Cube” ,简称“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已经能用于7nm制程工艺。

三星的3D芯片封装手艺,是一种使用垂直电气连贯而不是电线的封装处理计划,允许多层超薄叠加,使用直通硅通孔手艺来打造逻辑半导体。使用3D封装手艺,芯片设计商在打造餍足他们特殊要求的定制化处理计划时就有更大的机动性。

在本月中旬对外展示时,三星方面吐露,他们的这一手艺已经胜利试产,能改善芯片的运行速率和能效。

三星是目前环球的第二大芯片代工商,三星方案继续同环球晶圆客户合作,将他们的3D芯片封装手艺,应用5G、人工智能等高性能的下一代应用中。